聚酰亚胺薄膜是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～260℃的温度范围内长期使用，是目前乃至很长的一段时期内性能最好的一种合成材料。公司产品技术起点高，工艺完全成熟，产品性能达到世界先进水平。
被称为"黄金薄膜"的聚酰亚胺薄膜具有卓越的性能，它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、TAB（压敏胶带基才）、航天、航空、计算机、电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业直至高档的家用电器等，是现代化工业比不可缺的材料。